LCD 디스플레이는 각각 1 또는 더 많은 구동 모듈 (s)가 그들을 제어하도록 요구합니다. 이러한 IC은 또한 LC 글라스에 직접적으로 (COB 또는 SMD로서의) 또는 COG (칩-온-글래스)로서의 회로판에 직접적으로 위치합니다.
칩 온 보드 기술에서, 반도체 칩 (운전)은 회로 기판 소재에 직접적으로 접착되고, 본드 와이어를 통해 거기와 연락했습니다. 보호를 위해, IC과 본딩 전선은 한 방울의 매우기용 수지가 칩-온-보드 기술을 사용하면서 밀봉됩니다.
칩-온-보드 디스플레이는 표면 실장 소자 부품과 LCD 모듈 보다 넓게 퍼지고 값이 쌉니다.
